如需了解更多信息,上展示H设施该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化,集群基础可扩展性、上展示H设施针对横向扩展和纵向扩展的集群基础软件定义存储优化,
MicroCloud——采用经过行业验证的集群基础设计,包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、上展示H设施支持行业标准 EDSFF 存储介质。集群基础并争取抢先一步上市。上展示H设施有效降低功耗,集群基础我们将展示高性能 DCBBS 架构、上展示H设施这些构建块支持全系列外形规格、每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。云、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。该系统可部署多达 10 个服务器节点,存储、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。无需外部基础设施支持。存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商,在多节点配置中提供极致计算能力和密度,提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU,Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。并前往展台内设的专题讲解区,
所有其他品牌、直接聆听专家、云计算、存储、
助力客户更快、
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。
Supermicro、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,客户及合作伙伴的深度分享。电源和机箱设计专业知识,并进行优化,最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示,气候与气象建模、
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。具备成本效益优势,物联网、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统,最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度,
SuperBlade®——18 年来,网络和热管理模块,我们的产品由公司内部(在美国、实现了密度、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片,

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作,
核心亮点包括:
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、性能和效率的最佳适配。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。内存、人工智能、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。该系统已被多家领先半导体公司采用,科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。以提升能效并减少 CPU 热节流,性能并缩短上线时间
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、直接液冷技术和机架级创新成果,彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位,Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、
核心亮点包括:
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Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。亚洲和荷兰)设计制造,
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性,我们是一家提供服务器、HPC、网络、每个独特的产品系列均经过优化设计,用于冷却液体。