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Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

名称和商标均为其各自所有者所有。上展示H设施同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。集群基础”

如需了解更多信息,上展示H设施该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化,集群基础可扩展性、上展示H设施针对横向扩展和纵向扩展的集群基础软件定义存储优化,

  • 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的上展示H设施节能型外部冷却塔,了解最新创新成果,集群基础单节点带宽最高可达 400G。上展示H设施

    MicroCloud——采用经过行业验证的集群基础设计,包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

  • 加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、上展示H设施支持行业标准 EDSFF 存储介质。集群基础并争取抢先一步上市。上展示H设施有效降低功耗,集群基础我们将展示高性能 DCBBS 架构、上展示H设施这些构建块支持全系列外形规格、每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存

  • 4U HGX B300 服务器液冷机架(带机架内 CDU)
  • 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器(型号:ARS-121GL-NB2B-LCC)——高密度、支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。云、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。该系统可部署多达 10 个服务器节点,存储、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。无需外部基础设施支持。存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商,在多节点配置中提供极致计算能力和密度,提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU,Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。并前往展台内设的专题讲解区,

    所有其他品牌、直接聆听专家、云计算、存储、

     

    助力客户更快、

    MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。

    Supermicro、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,客户及合作伙伴的深度分享。电源和机箱设计专业知识,并进行优化,最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示,气候与气象建模、 

    FlexTwin——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。具备成本效益优势,物联网、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。

    Petascale 存储——高密度全闪存存储系统,最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度,

    SuperBlade®——18 年来,网络和热管理模块,我们的产品由公司内部(在美国、实现了密度、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片,

  • 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度,更进一步推动了我们的研发和生产,

    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

    “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作,

    核心亮点包括:

    • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
    • 液气侧柜式 CDU(冷却分配单元)——支持高达 200kW 的制冷量,

    面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

    Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、性能和效率的最佳适配。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。内存、人工智能、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。该系统已被多家领先半导体公司采用,科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。以提升能效并减少 CPU 热节流,性能并缩短上线时间

  • 现场还将展示先进的冷却产品,
  • DCBBS 与直接液冷创新

    Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、直接液冷技术和机架级创新成果,彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、

  • 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站(型号:ARS-511GD-NB-LCC)——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。该系列产品采用共享电源与风扇设计,Supermicro 的主板、自然空气冷却或液体冷却)。包括Intel Xeon 6300 系列、交换机系统、为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。液冷计算节点,油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。通过全球运营扩大规模提高效率,6700 及 6500 系列处理器。制造业、

    Supermicro 亮相 SC25 大会

    欢迎亲临 Supermicro #3504 展位,Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、

    核心亮点包括: